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环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂
从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多
维嘉：基于控深钻孔机成型机的多组独立平台结构
导语 5G由于自身高频高速、数据传送低延迟、连接设备规模大等特征，要求在传输过程中信号完整、所受干扰度更低，这也直接对PCB板的制作标准提出更高要求。高标准的PCB板图形对位需要更高的图形制作精度， ...查看更多
ALPHA EF-8800HF 醇基助焊剂
ALPHA EF-8800HF是一款醇基助焊剂，在较厚及标准厚度的高密度线路板上进行无铅焊接都有出色的表现。即使长时间暴露在较高的预热和焊锡锅温度下，也表现出稳定的性能。 ALPHA EF-8800 ...查看更多
Alex Stepinski谈控制投入成本
Barry Matties和Nolan Johnson采访了Alex Stepinski，探讨了降低现有工厂成本的策略。Alex拥有丰富的设计和优化制造流程经验，目前正 ...查看更多
Alex Stepinski谈控制投入成本
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